මතුපිට සවි කිරීමේ තාක්‍ෂණයට මතුපිට සවි කිරීමේ ක්‍රියාවලියක් භාවිතයෙන් ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග පරිපථ පුවරුවක මතුපිටට කෙලින්ම සම්බන්ධ කිරීම ඇතුළත් වේ. මෙම ප්රවේශය අවකාශය භාවිතය අඩු කරයි, සංරචක ඝනත්වය වැඩි කරයි, සහ රැහැන් සංකීර්ණත්වය අඩු කරයි. මතුපිට සවි කිරීමේ තාක්‍ෂණයට ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග ආලෝක තට්ටුවක-සුව කිරීමේ ඇලවුම් කැප්සියුලර් කිරීම සහ පරිපථ සම්බන්ධතා සෑදීම සඳහා PCB වෙත ඒවා සම්බන්ධ කිරීම ඇතුළත් වේ. මතුපිට සවි කිරීම් ඇසුරුම් විකල්පයන් QFP, SOP, සහ BGA ඇතුළත් වේ.
විමසුම විමසන්න